本文目录一览：
- 1、请教手机维修师傅:锡浆干硬了有办法让它再能使用吗??
- 2、苹果4swifi模块更换教程
- 3、苹果7手机维修锡浆用哪种好
- 4、多年手机维修经验师傅总结的影响植锡好坏的关键因素
- 5、138度低温锡用热风枪设置几度
- 6、修手机用的锡浆干了怎么弄还原拜托各位大神
请教手机维修师傅:锡浆干硬了有办法让它再能使用吗??
1、涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
2、要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
3、连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
4、可以使用硅油来降低硅胶硬度，一般加入1%的硅油，硅胶硬度会降低0.9～1度左右；加入10%的硅油，硅胶硬度会降低5度左右。但在实际操作中如果添加的硅油比列过大会破坏硅胶的分子量，抗撕、抗拉强度都会相应的变差，硅胶模具使用寿命会变短，还会变形。
苹果4swifi模块更换教程
1、.第一步 首先要拆下iphone4s的主板，把WiFi模块上的纸撕下把主板固定在夹具上。.第二步 苹果的芯片上都有胶，这加大了换芯片的难度和风险。所以先把胶除干净，使用风枪二百多度把WiFi芯片周围的胶除去。
2、首先拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。2苹果的芯片上都有胶，这加剧啦换芯片的难度和风险。首先除胶，风枪二百多度吹，出去WiFi芯片周围的胶。3除胶完成后，接下来吹下来WiFi芯片，三百五十度左右吹芯片，注意把握火候，凭经验感知锡融化后用刀片从芯片底下把芯片挑起。
3、按照植好球的模具把球固定在iphone4S的WIFI 的 IC板上。电焊枪加热到300度左右，给手机换上新的WIFI模块。重新安装好手机，通过设置键打开WiFi键，就会发现可以连上了。
4、首先拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上；苹果的芯片上都有胶，这加剧啦换芯片的难度和风险。
苹果7手机维修锡浆用哪种好
前途嘛，我觉得还是修电脑比较好，尤其是笔记本电脑，因为比较精密，普通人是没有办法拆开修理的，不像台式机，坏了大不了再买个零件配上去。
吸锡带：吸锡带在手机维修中很重要，它对焊锡有很强的吸附能力，机板上的焊锡过多或焊点短路，用吸锡带很容易处理。手机维修中一般选用5mm-2mm宽度的吸锡带。防静电设备：为防止静电对手机元器件的损坏，可适用防静电桌垫、防静电腕带及防静电焊台，这些设备都要妥善接地。
例：诺基亚8210，维修好射频故障后，装机发现3，7键失灵，拆机用棉签醮酒精将3，7键上的松香洗掉，装机OK。 全部按键失灵：CPU不能同时接受两个按键的指令，所以只要有一个按键处于导通状态，其他按键就不再起作用。处理：①清洗按键；②对侧键等易按死的按键进行检查调整。
你可以在AppleStore商店或Apple授权服务提供商处更换iPhone的电池。如果你的iPhone存在任何影响电池更换的损坏（例如，屏幕破裂），那么需要先解决相关问题再更换电池。部分维修可能在Apple保修、AppleCare***或消费者权益法的保障范围内。
多年手机维修经验师傅总结的影响植锡好坏的关键因素
1、注意：上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
2、通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。
3、过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。
4、万用表：万用表是一种可以测量电流、电压、电阻、晶体二极管和晶体三极管参数的多用电表，也是制造和修理各种通信产品和其他机电产品时必须的一种仪表。在手机修理中是一种最常用的维修仪表，主要测试各部分关键点的电压、线路的通断以及判断元件的好坏。
5、手机的使用环境较为恶劣，易受潮、进尘，甚至进水霉变，特别是焊接时使用非免洗助焊剂，因此必须对手机进行清洗。对印制电路板要使用洗板水进行清洗，若没有洗板水也可使用乙烷、天那水进行清洗，要注意清洗时去下显示屏、机壳、话筒、振铃等等有机材料。
6、植锡板、锡浆、刮刀一套，焊接的时候用，同样价格不贵，根据需求量来定。最后是软件维修仪一台，由于电压、温度、人体静电、硬件及软件质量等原因，手机中的软件不断出现丢失或错乱，造成多种软件故障，就需要用专用的软件维修仪进行软件的重写，常见的软件维修仪有免拆机和拆机的两种。
138度低温锡用热风枪设置几度
1、度。138度低温锡用热风枪是需要设置150度的，热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。
2、至350℃。热风枪的温度在300至350℃范围内用来吹化焊锡。实际的吹化温度还会受到焊锡[_a***_]、大小、吹风时间以及风力等因素的影响。不同的焊锡材料有不同的熔点和工作温度要求，在使用热风枪吹化焊锡时，建议参考焊锡材料的说明书，以确保选择适当的温度范围。
3、温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。
4、°C左右。锡浆的选用直接影响热风枪的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。183度的中温锡浆：主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。
5、度。锡浆，就是锡条融化以后形成的流体。183度的西江是需要使用500度的风枪进行加热的。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
6、打开热风枪电源开关。旋转风速调整旋钮，设定合适的风速。右手握住风***柄，把风嘴垂直对准元件的脚上进行加热。待焊锡熔化后，左手拿住镊子，取下元件 风枪温度吹芯片设置为400℃左右，风速4-5或适当调低。风枪植株时，温度设置为350℃以下，风速2以下，温度越高，芯片越容易吹坏。
修手机用的锡浆干了怎么弄还原拜托各位大神
1、如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用（比例视情况新旧1：1：3等），当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取。锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接。
2、买一个！建议别买大的，小小的就好。放到一个凉爽的地方，不要接近烙铁和风枪，这样很容易干的。我的也是。我放过天那水和无水酒精都不行。
3、锡浆干了就属于变质了，一般硬化的都不能自行处理继续使用。锡浆这个保存一般放在冷箱冷藏的，使用前两个小时取出解冻再搅拌后方可上线使用。锡浆，就是锡条融化以后形成的流体。一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。
4、没得搞。买过一个。建议别买大的，小小的就好。放到一个凉爽的地方，不要接近烙铁和风枪，这样很容易干的。我的也是。我放过天那水和无水酒精都不行。
