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手机维修热风枪哪个牌子好
史丹利。史丹利STXH2000-A9是拥有快速升温、多档调节、超大功率优势的热风枪，以出色的制造工艺和严格的质量控制，确保产品质量稳定可靠。
问题一：十大品牌热风枪哪个最好用 用用德国的“STEINEL”司登利 这是一家在世界都比较出名的一个品牌。上海这边有卖的。
热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。
通过以上对热风枪功能的了解和认识，相信大家已经知道自己需要哪种类型的产品了。
因此要具备拆卸手机机壳或电路板的专用上具。例如，各种形状的螺刀。带灯放大镜，一方面为修理手机照明；另一方面可将手机电路板在放大镜下面观查，将元件放大，便于查找电路板开焊，粘连之处。要备有镊子，它用作夹持工具，最好选用弯头的尖镊子。在用热风枪拆装元件时，用镊子夹持元件，非常方便。
手机小元件的拆卸和焊接 小元件拆卸和焊接工具 拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。电烙铁：用以焊接或补焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯放大镜：便于观察小元件的位置。手机维修平台：用以固定线路板。
手机维修热风枪温度
至220度。手机维修热风枪温度调到180至220度，热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接和取下元件工作，使用热风枪时应注意安全，不要对着人体吹热风，并且在使用热风枪时要注意时间，不要使用太长时间，以免造成热风枪的损坏。
温度在400度以上时，风速一定要大于4。温度越高网速就要越大，否则发热丝会坏的。热风枪是手机维修中用得最多的工具之一，使用的工艺要求也很高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都要用到热风枪。
手机主板焊盘断线掉点的维修：对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪（温度：240°℃，风量：吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔（焊盘），并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用。
手机后盖加热到约为50度才能打开。手机维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
维修手机时热风枪可以用什么代替?
1、热风枪可以用DIY之后的吹风机代替。买个质量好的吹风机，把后面的进风口用硬纸片剪个半圆环贴上，前面出风口用合适的不锈钢管，做个和热风枪一样的吹口，就可以替代热风枪来用了。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。
2、苹果手机换后屏没有热风枪能用吹风机代替。苹果手机的后屏是由背面玻璃制成的。若需要更换后屏，并且没有热风枪，可以考虑使用吹风机作为替代品，需要注意以下几点：温度控制：确保吹风机使用的是低温档位，以避免过热导致手机受损。高温会导致背面玻璃变形或玻璃与手机组件之间的胶水失效。
3、可以用吸锡式电烙铁代替热风枪，35元一个，35瓦-50瓦。其实道理很简单，电烙铁头是空心的，连接到后面的弹簧抽气活塞气孔、气囊。溶化的焊锡抽到气囊里，逐个焊点清理，比热风枪慢一点也够用。
4、吹风机吹代替不了热风枪，用处不同，风温低。
5、吹风机能代替热风枪吗 热风枪在使用的时候是完全不可以作为吹风机使用的，这一点是毋庸置疑的。首先因为，这种设备其出现的风是非常热的，这一点对我们来说是无法来承受的。我们普通使用的吹风机在出现热气的时候就是二十多度了。
6、吹风机的温度没有热风枪的高，而且热风枪吹出的风更集中，加热更快。但如果加热温度要求不高的场合（比如吹标签纸），也可以。
红米k30i主板维修热风枪温度
至280℃。根据资料查询显示把热风枪的温度调到5格，热风枪的风量刻度调到5至7格实际温度是270至280℃，热风枪功放的高度为8cm左右最好到达专业的维修地点进行维修。
首先将尾插小板上的排线座槽使用热风枪吹化后，用镊子取下排线座槽。其次从另一个尾插小板上使用同样的方法取下一个好的排线座槽。最后将好的排线座槽精确的放置需要维修的尾插小板上，再使用热风枪将他焊上。
半个月左右。如果是BGA封装的。需要用热风枪吹下来，然后重新焊，处理器虚焊可能导致手机无法通电开机、开机后频繁重启或者黑屏花屏、功能异常比如无法接打电话等等，这个得看虚焊的严重性。-3年。
维修手机主板风枪温度
1、手机主板焊盘断线掉点的维修：对于掉点而引线在焊盘下方的，可用热风枪（温度：240°℃，风量：吹焊掉点部位，用刀片小心地挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔（焊盘），并吹焊使其变为锡球，再用天那水清洗，如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，可以正常使用。
2、手机主板维修，风枪温度和风速一般都不能太高，太高的话容易吹跑附近的元件，温度太高容易吹坏IC，一般吹手机IC，风速在3-4左右，或更低， 温度在2-3左右，温度绝对不能高一点。
3、笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGAIC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。
苹果11换后盖风枪温度
1、手机后盖加热到约为50度才能打开。手机维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
2、热熔胶粘接后拆卸就两种方法。第一种就是加热拆卸，你可以把拆卸温度提高到90度，加热时间3分钟就够。第二种方法是使用风枪，温度是100度左右吹边框50秒。加热：对于平面屏幕的手机，可以选择加热垫或者分离机加热，比风枪省时省力。而曲面屏幕的手机，基本都是拆后盖的。
3、拆屏蔽罩，将主板卡在主板支架上，需要拆单的一面朝下，使用861风枪350度左右将屏蔽罩取下。除CPU胶，使用2008风枪，温度290度左右，将CPU周边的封胶去掉，尽量使用专用除胶刀，防止将周边电容碰掉。拆CPU，使用2008风枪，温度350度左右，均匀加热CPU，并使用撬刀从一侧将CPU快速撬起。
4、用吸盘吸住屏幕靠近Home键部分，拉出一个开口。
5、一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。虚焊处理：风枪加热：一般可以用3-4个月。直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。重新植球加焊：看操作员技术[_a***_]样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
